（記者秦裕中／新竹報導）隨著AI、高效能運算（HPC）及先進封裝快速發展，半導體製程對空氣分子污染（AMC）的要求持續提高。榮宗科技認為，未來客戶需要的不只是化學濾網，而是一套能降低污染風險、提升設備穩定性及支援良率管理的服務模式。
半導體良率守護三大服務
一、設備不中斷服務（Equipment Uptime Service）
半導體製程講求分秒必爭。榮宗科技建立專業工程服務團隊，快速安排工程人員到場，協助污染源分析、濾網效能檢測、設備巡檢及改善建議，協助設備快速恢復穩定運轉，縮短停機時間，提升設備稼動率（Uptime）、生產效率與製程穩定性。
二、R0–R5 全生命週期履歷管理
每片濾網均建立使用、回收、再生、檢測及再次安裝的完整追溯紀錄，讓循環經濟建立在可驗證的品質管理基礎上。
三、設備端客製化整合（Field Engineering）
依不同製程、設備、氣流及污染特性，提供FFU、MAU、設備端化學濾網、高容塵濾網及Air Curtain等整合方案，協助客戶改善AMC污染並提升設備效能。
榮宗科技表示，未來半導體產業的競爭，除了濾材性能之外，更重要的是現場工程服務、設備穩定運轉及可追溯的品質管理能力。公司將持續投入再生技術、智慧履歷管理及AMC污染改善，攜手客戶打造更高良率、更低碳且更具競爭力的半導體製造環境。
