(記者陳樂珊/綜合報導)美國總統拜登9日正式簽署晶片法案,為美國半導體生產和研究提供527億美元的預算,此舉是為了提升國內的半導體研究和生產技術,加強對中國大陸的競爭力。
圖/美國總統拜登9日正式簽署晶片法案,為美國半導體生產和研究提供527億美元的預算。(擷取自拜登推特)
晶片法案已獲得美國國會兩黨共同合作支持,分別通過美國聯邦、眾議員表決後才送交白宮,並於9日在白宮正式簽署。
據報導指出,拜登在簽署儀式上稱,該法案是一世代才有一次的投資美國機會,將協助美國贏得 21 世紀的經濟競爭,同時也鼓勵晶片公司進行投資。不過,目前尚不清楚美國商務部何時將制定審查獎勵條例,以及批准計畫需要多長的時間。
白宮表示,受新法案鼓舞,數家公司已宣布近500億美元規模的投資案,都用來製造晶片;包含美光(Micron)的400億美元,高通(Qualcomm)與格羅方德(GlobalFoundries)共同投資約42億美元,在紐約擴廠。
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