（國際中心／綜合報導）台美關稅談判拍板確定對等關稅15%不疊加、半導體及衍生品關稅（232條款）最優惠待遇等，並將以「台灣模式」協助台灣產業切入美國本土供應鏈、搶占AI商機，獲得美方正面回應。其中，整個談判過程也有一大亮點，就是簽署的地點在美國商務部，時事政論粉專「美國台灣觀測站」直言，這種政府對政府的模式，「中國肯定是要大跳腳了」。
從曝光的合影可以看到，我方的行政院鄭麗君副院長、行政院經貿談判辦公室總談判代表楊珍妮、駐美大使俞大㵢領銜台灣代表團，與美方商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）、貿易代表格里爾（Jamieson Greer）、AIT執行理事藍鶯率領的談判團一起完成關稅談判協議。觀測站撰文分析，台灣從先前被提及的32%一路往下談，先降到20%，如今再到15%，「降稅幅度是最大的國家之一」。
對於關稅內容，觀測站認為，台灣目前為止幾乎沒有拿出任何除了半導體業投資之外的籌碼，甚至還獲得額外品項的降稅。觀測站推測，後續應該會有協議來處理雙方的關稅和非關稅障礙的問題。
此外，這次雙方簽署的地點也值得關注，觀測站指出，簽署的地點是在美國商務部，不是在AIT這個名義上的民間組織。這種政府對政府的模式，中國肯定是要大跳腳了。
「台灣模式」打進美國供應鏈
鄭麗君表示，經多次磋商，美方認同並接受我國以「台灣模式」與美國進行供應鏈合作，這將有助於我國業者成功在美國拓展半導體及ICT產業版圖，這不僅將厚植台灣科技產業實力，更進一步深化台美經貿戰略合作。
在台灣業者自主投資規劃下，我方同意以兩類性質不同的資本承諾投資美國，第一類為台灣企業自主投資2,500億美元，包含投資半導體、AI應用等電子製造服務（EMS）、能源及其他產業等。第二類為台灣政府以信用保證方式支持金融機構提供最高2500億美元之企業授信額度，投資領域包含半導體及ICT供應鏈等。
鄭麗君指出，我國高科技產業具國際規模，籌資管道多元，第二類的資本承諾並非由政府直接出資，而是由政府建立信用保證機制，支持金融機構提供上限2500億美元之融資額度，給予有融資需求的投資業者。
本文由《TVBS新聞網》授權提供
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